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HPb63-0.1是什么材料

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HPb63-0.1HPb63-0.1低能耗鉛紫銅HPb63-0.1普通機械組成成分HPb63-0.1電極片銅HPb63-0.1用到的性能HPb63-0.1銅排鋼號HPb63-0.1種元素minmaxCu61.563.5Pb0.050.3A1-0.2Fe-0.15Sb-0.005Bi-0.002P-0.01Mn--Zn留量沉淀物總計-0.5特點及的主要用途是什么切割特點強于H63,為摩托車輪胎氣門嘴打造轉用用料。紅銅題材:參數: H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);.效能: 體現了比較好的冷粗加工性和比較好的熱擠壓成型性,體現了比較好的耐蝕性和撓度;用: 廣用于不同的衣扣、風扇散熱件、家居日用品佩飾品和簡化冷深沖件;性能: 可適用生產制作電氣設備接ps插件,工程裝修品,風扇散熱器片片、紀念章、傳統樂器、座鐘構件,儀器儀表構件及其其他的五金機械肉食品等;.白銅系類:BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);功能: 光澤度整齊,而且有質量良好的突出主題性、抗身體疲勞性和抗蝕性,抗熱應力變松能力素質好;運用:用以lcd屏體波動開關元件塑料殼、晶胞罩殼、電勢器用翻轉片、自動化、建造、管民族樂器、等;模塊: 采用做做成精密設備設備零部件、光電子元集成電路芯片封裝的拉簧及零部件、電子光學實驗室設備集成電路芯片、座鐘零部件,手機屏蔽罩殼、諧振器等元元集成電路芯片封裝;青銅器系類:形號: XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);.效果: 還具有順暢的突出主題性、抗損耗性和抗蝕性;適用: 自動化、不間斷用壓縮彈簧、轉換開關、接組件、引線構架、接器、端子排、震動片等。C5192和C5102用做回彈力的材料;回彈力標準很大高時,采用C5210、 C5240;作用: 使用于于拍攝黏性零部件、耐磨性能零部件、耐蝕零部件和抗磁零部件等原材料。

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